制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱(chēng): 制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): 7945
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
雙面檢測(cè)(切割后芯片)
異色缺陷檢測(cè)
可選擇不同倍率及檢測(cè)項(xiàng)目以因應(yīng)不同應(yīng)用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
支持多計(jì)算機(jī)檢測(cè)以縮短處理時(shí)間
可共享自動(dòng)進(jìn)料機(jī)設(shè)計(jì)
*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
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雙面檢測(cè)(切割后芯片)
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異色缺陷檢測(cè)
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可選擇不同倍率及檢測(cè)項(xiàng)目以因應(yīng)不同應(yīng)用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
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支持多計(jì)算機(jī)檢測(cè)以縮短處理時(shí)間
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可共享自動(dòng)進(jìn)料機(jī)設(shè)計(jì)
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*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
Chroma 7945制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)為自動(dòng)化的切割前/后晶粒檢測(cè)設(shè)備。切割后晶粒可以同時(shí)間進(jìn)行正反兩面的晶粒外觀檢查，使用可替換組件設(shè)計(jì)，能夠轉(zhuǎn)換未切割芯片以及金屬環(huán)或塑料子母環(huán)以配合不同應(yīng)用。
雙面檢測(cè)
對(duì)于化合物半導(dǎo)體芯片而言，在切割后產(chǎn)生的背面缺陷，例如剝落及崩邊是非常嚴(yán)重的。因?yàn)槿毕轃o(wú)法于正面看見(jiàn)，使用者必須翻轉(zhuǎn)芯片以及另外進(jìn)行檢測(cè)才能獲得正反兩面的位置分布圖，在操作翻面過(guò)程中也可能會(huì)有晶粒翻轉(zhuǎn)損失及合并數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的可能。采用同步檢測(cè)正背面的優(yōu)點(diǎn)為只需一次掃描，即可得到晶粒正反面結(jié)果，能大幅減少檢測(cè)與合并檔案時(shí)間。
色彩系統(tǒng)
異色檢測(cè)問(wèn)題是另一項(xiàng)化合物半導(dǎo)體的重點(diǎn)，因?yàn)槟ず癫痪斐傻念伾痪鶆蚩赡軙?huì)造成檢測(cè)誤判或漏判。檢測(cè)系統(tǒng)必須擁有待測(cè)物彩色信息讓用戶(hù)可以選擇高對(duì)比度的色彩頻道來(lái)建立檢測(cè)項(xiàng)目，高對(duì)比度影像有助于提升檢出率。
芯片分布圖格式
Chroma 7945能夠支持不同的芯片分布圖格式，例如 csv、SEMI XML、SNIF、STIF以及KLARF。用戶(hù)可以堆棧不同制程的分布圖以分析缺陷的成因，或是結(jié)合前站測(cè)試數(shù)據(jù)，并更新分類(lèi)圖以進(jìn)行下一站挑揀流程。
